應材日本社長：公司正利用 AI 加速半導體材料研發

新聞發布當天的本站數據

• 迪思科（6146）：2026-09-14 收 51,430 日圓（-1.06%）
• 日經225：2026-09-14 收 63,492.99（-0.81%）
• 美元兌日圓：2026-09-14 收 154.815（+0.57%）

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主題時間軸：半導體材料

1. 2026/9/1　【獨家】味之素、大金強化與台灣半導體材料合作關係
2. 2026/9/3　受惠AI浪潮：蘇威集團執行長預計將台灣半導體化學產能翻倍
3. 2026/9/14　應材日本社長：公司正利用 AI 加速半導體材料研發（本則）
4. 2026/9/17　日本 Resonac 與日東電工將投資美國基金，佈局 AI 硬體供應鏈
5. 2026/9/29　日本 Resonac 開發大型晶圓 技術突破可使晶片產量提升 4 倍
6. 2026/10/23　馬來西亞貴金屬回收廠將供應金屬材料 用於半導體晶片製造

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這則新聞提到的日經225成份股

• 迪思科（6146）－股價、配息紀錄與決算日

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