【獨家】味之素、大金強化與台灣半導體材料合作關係

新聞發布當天的本站數據

• 味之素（2802）：2026-09-01 收 5,336 日圓（-1.22%）
• 大金工業（6367）：2026-09-01 收 20,940 日圓（-1.02%）
• 日經225：2026-09-01 收 66,215.34（-0.15%）
• 美元兌日圓：2026-09-01 收 160.059（+0.15%）

數字取新聞發布日（東京時間）當天或之前最近一個交易日的收盤，由本站每日紀錄計算；時間相鄰不代表這則新聞造成漲跌。

主題時間軸：半導體材料

1. 2026/9/1　【獨家】味之素、大金強化與台灣半導體材料合作關係（本則）
2. 2026/9/3　受惠AI浪潮：蘇威集團執行長預計將台灣半導體化學產能翻倍
3. 2026/9/14　應材日本社長：公司正利用 AI 加速半導體材料研發
4. 2026/9/17　日本 Resonac 與日東電工將投資美國基金，佈局 AI 硬體供應鏈

「半導體材料」的全部 10 則新聞

這則新聞提到的日經225成份股

• 味之素（2802）－股價、配息紀錄與決算日
• 大金工業（6367）－股價、配息紀錄與決算日

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