印度晶片設計新創面臨商業化最後關卡
來源:Nikkei Asia · 2026/10/26
新聞發布當天的本站數據
數字取新聞發布日(東京時間)當天或之前最近一個交易日的收盤,由本站每日紀錄計算;時間相鄰不代表這則新聞造成漲跌。
主題時間軸:半導體產業
- 2026/10/22 美光技術長:儘管長鑫存儲取得進展,美光仍無意開發 4F² 記憶體晶片
- 2026/10/22 台灣首場半導體罷工:美光科技廠員工發起歷史性抗爭
- 2026/10/23 南韓總統尹錫悅押注1兆韓元 將光州打造成未來科技重鎮
- 2026/10/23 SK 海力士考量市場波動,宣佈放棄美國子公司上市計畫
- 2026/10/26 印度晶片設計新創面臨商業化最後關卡(本則)
相關新聞
- 住友商事借鑒英國經驗,擬擴大日本電池儲能佈局(2026/10/26)
- 日本建築大廠竹中工務店推行「匠師」認證制度 延攬外籍專業人才(2026/10/26)
- 新加坡數據中心計畫於印尼受阻 遭遇當地日益強烈的抵制(2026/10/26)
- 習近平將於五中全會進一步集權,聚焦黨內紀律建設(2026/10/26)
- JR東海新一代檢測車「Doctor S」首航 承接黃色醫生退役任務(2026/10/26)