台灣與美國敲定以晶片為核心的貿易協議，旨在降低關稅

來源：Nikkei Asia · 2026/1/16

台美達成以晶片為核心的貿易協議，旨在降低關稅，此舉預計將加劇全球半導體供應鏈的競爭格局。對於依賴高科技出口的日本股市而言，這可能對相關電子零件股構成壓力。投資者需密切關注此協議對科技股的影響，並將其納入日經225指數走勢的判斷依據，以調整日本股市投資策略，特別是考量日圓匯率影響下的出口競爭力。